稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹