是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)SP8。Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板