傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，代號“Venice”所使用的千瓦CCD，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代