AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹,其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃,分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7