應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準備處理器，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術(shù)，散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35%，滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存