AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
更新時(shí)間：2025-09-01 01:04:37瀏覽：146責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案
。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，可將功耗降低24%至35% ，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍