分別面向前者高端解決方案的平臺SP7
，預(yù)計在2026年推出 ，準備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板
、最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍