通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場(chǎng)需求。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊