代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板、稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。GAA）的千瓦工藝技術(shù)，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，可將功耗降低24%至35%，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程