AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時間:2025-09-01 01:39:19瀏覽:743責(zé)任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,
目前,局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作,
目前,局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)