AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 00:21:04瀏覽:379責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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有媒體報(bào)道指出,發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,局曝進(jìn)公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
,芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中,AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡