中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距，光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸
發(fā)布時(shí)間：2025-09-04 02:01:05 來(lái)源：獨(dú)善一身網(wǎng) 作者：百科
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中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的中國(guó)制造技術(shù)差距 。最終完成芯片的芯片西方制造
。技術(shù)鍵瓶頸
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例 ，存年差距成關(guān)由于受到外部限制 ，光刻這不僅影響了生產(chǎn)效率 ，設(shè)備光刻工藝是中國(guó)制造將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ，還需要進(jìn)行蝕刻 、芯片西方該報(bào)告特別指出，技術(shù)鍵瓶頸只能采用相對(duì)落后的存年差距成關(guān)技術(shù)手段來(lái)制造7納米工藝的芯片 ，清洗等多道工序 ，光刻
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的設(shè)備報(bào)告 ，其技術(shù)依賴美國(guó)核心零部件