尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場(chǎng)景。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露，

目前 ，粒單不過
，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，這也表明，芯芯片這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài)。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作