盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的發(fā)布官方披露 ，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。

科技界消息，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布不過 ，局曝進(jìn)旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。

頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

目前，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，AMD有望在控制成本的同時(shí)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號