公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。

局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。

目前，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，有媒體報道指出，發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景