今年4月?lián)? ，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃 ，同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍 。預(yù)計與N3相比 ，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。千瓦Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，平臺預(yù)計在2026年推出
，準備

N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計插座，可將功耗降低24%至35%，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器  ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，或者在相同運行電壓下的性能提高15% ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

據(jù)TECHPOWERUP報道，GAA）的工藝技術(shù)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程