2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升
。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露
，不過，頭并

科技界消息 ，發(fā)布尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃。其中
，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā) ，這也表明，芯芯片

目前 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求