預(yù)計在2026年推出，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案。第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃，GAA）的千瓦工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù)，平臺是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。最高擁有128核心256線程
。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 
，同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦代號“Venice”所使用的平臺CCD
，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報道