分別面向前者高端解決方案的平臺SP7
，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板、可將功耗降低24%至35%，平臺GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)