代號“Venice”所使用的平臺CCD ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準備預計與N3相比，新的需求是散熱設(shè)計業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道