Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，平臺可將功耗降低24%至35%，準備AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求以及針對入門級服務器的散熱設計SP8。最高擁有128核心256線程。滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、基于Zen 6系列架構 
，準備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的滿足工藝技術 ，其中提及了AMD未來的千瓦服務器處理器計劃 ，同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程