也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。準備其中提及了AMD未來的新的需求服務器處理器計劃 ，而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹
，基于Zen 6系列架構 ，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。冷卻分配單元等技術，散熱設計可將功耗降低24%至35% ，滿足這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，GAA）的準備工藝技術