最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間  。

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，可將功耗降低24%至35%，滿足GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺(tái)第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，預(yù)計(jì)在2026年推出 
，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、而這也需要相匹配的散熱解決方案