稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計最高擁有128核心256線程  。滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%，預(yù)計與N3相比 
，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代