今年4月?lián)? ，平臺預(yù)計與N3相比
 ，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃
，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間