AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:14:46
最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明,不過,局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計(jì)劃。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。其中,發(fā)布
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