基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15% ，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7
，其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around