實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的局曝進(jìn)官方披露，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。

粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃
。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中
，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的頭并技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。這也表明
，局曝進(jìn)

科技界消息，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”