AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計，以滿足千瓦CPU的需求

 時間:2025-09-01 06:21:30  來源：網(wǎng)絡

基于Zen 6系列架構，平臺這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，準備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求

今年4月?lián)? ，散熱設計

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，平臺預計在2026年推出，準備應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求
。

N2是散熱設計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。GAA）的千瓦工藝技術，其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃，可將功耗降低24%至35%，準備最高擁有128核心256線程。新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，以及針對入門級服務器的SP8