AMD為EPYC“Venice”平臺準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

更新時間：2025-09-01 01:04:15瀏覽：605責(zé)任編輯：獨(dú)善一身網(wǎng)

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稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，預(yù)計與N3相比，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計GAA）的滿足工藝技術(shù) ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。同時晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù) ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，第六代EPYC處理器將采用新的插座，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，

而這也需要相匹配的散熱解決方案。預(yù)計在2026年推出，基于Zen 6系列架構(gòu)，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。