SP8插座僅提供Zen 6c架構的平臺處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。基于Zen 6系列架構 ，散熱設計

滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦應對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。或者在相同運行電壓下的準備性能提高15% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，新的需求最高擁有128核心256線程。散熱設計第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存 ，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器  ，其中提及了AMD未來的準備服務器處理器計劃，冷卻分配單元等技術，新的需求以及針對入門級服務器的SP8。GAA）的工藝技術 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。預計在2026年推出 ，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代  ，可將功耗降低24%至35% ，同時晶體管密度是N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹
，預計與N3相比，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、代號“Venice”所使用的CCD