通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) 
，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，其中，發(fā)布

目前，局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
，芯芯片這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃
。不過 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的官方披露 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的信號(hào)
。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。8月29日
，AMD有望在控制成本的同時(shí)