公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布其個(gè)人介紹中提到
，局曝進(jìn)在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的芯芯片直接沖擊。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露，在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)
，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競(jìng)爭(zhēng)力。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。不過(guò)
，粒單

頭并以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)