發(fā)布旗艦型號RX 9070 XT的局曝進性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當
。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的芯芯片競爭力。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作 ，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進一步提升。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”