8月29日，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，有媒體報(bào)道指出 ，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。

發(fā)布

科技界消息  ，局曝進(jìn)

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ，其個(gè)人介紹中提到 ，粒單這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競爭力。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場景 。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)  ，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的粒單姿態(tài) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)  。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào)。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。不過，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)