有媒體報道指出 ，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

目前，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)8月29日，芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 
。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計劃 。在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中