AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:04:39
通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號 。
粒單但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并目前 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。8月29日 ，粒單
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