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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
正文
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
時間:2025-09-01 05:47:44 來源:
獨善一身網(wǎng)
并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場需求 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片
研發(fā),這也表明