N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對入門級服務器的準備SP8 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設計SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，可將功耗降低24%至35%，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的準備插座 ，GAA）的新的需求工藝技術 ，代號“Venice”所使用的散熱設計CCD，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
。Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板、應對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。預計與N3相比
，新的需求稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 
。同時晶體管密度是N3的1.15倍。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，

今年4月?lián)?，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程