稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。代號“Venice”所使用的滿足CCD，最高擁有128核心256線程 。千瓦這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代
，平臺

N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%
，基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案
?？蓪⒐慕档?4%至35%，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7 ，其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，預(yù)計與N3相比 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，GAA）的工藝技術(shù)，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，

Zen 6型號最高擁有96核心192線程，同時晶體管密度是N3的1.15倍
。是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù)，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，

今年4月?lián)?