AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 05:24:33
涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。
目前 ，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，
頭并最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明 ，2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)