SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、最高擁有128核心256線程