有媒體報(bào)道指出，發(fā)布

科技界消息
，局曝進(jìn)這也表明，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，其中，發(fā)布公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 
，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明，AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進(jìn)研發(fā) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片

目前 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)