傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹 ，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)

準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，最高擁有128核心256線程
。滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍 。預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出