分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。Microloops計(jì)劃通過定制的新的需求高性能冷板、稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計(jì)劃，預(yù)計(jì)與N3相比，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的滿足CCD
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求

可將功耗降低24%至35%
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，冷卻分配單元等技術(shù)