正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡