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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進-獨善一身網(wǎng)

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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

發(fā)布時間：2025-09-01 02:35

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科技界消息，發(fā)布在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進，其個人介紹中提到，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā)