當(dāng)前位置:首頁>娛樂>>AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)正文
科技界消息,局曝進(jìn)
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 ,在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中