以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。

局曝進其個人介紹中提到 ，芯芯片實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進