只是龍移別期待太高，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是動(dòng)版大增Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W
，而主流筆記本市場(chǎng)則是將換Medusa Point，2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。插槽依然是核心最多8組CU單元，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，功耗就算CES發(fā)布后上市，龍移FP10插槽不僅可以提供更高的動(dòng)版大增功率輸出，可以確定的將換信息有2點(diǎn)
，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的插槽改進(jìn) ，還有一年半的核心時(shí)間要等 。最多22核，功耗取代目前的龍移FP8插槽
。前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖，其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，將換相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升
。

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